提高燈具壽命的有哪些方法
提高燈具壽命的方法led照明燈具的可靠性和壽命在很大程度上取決于散熱水平。
提高散熱水平的關(guān)鍵技術(shù)主要是解決芯片產(chǎn)生過多熱量的復(fù)雜技術(shù)問題散熱器散熱器散熱片散熱片傳輸以下分別描述led的功率散熱問題需要考慮led的功率led的散熱功率是指超過100個led的工作電流中國標(biāo)準(zhǔn)是指美國輔助聯(lián)盟的定義現(xiàn)有兩種類型的led正向電壓典型值散熱參數(shù)led散熱主要參數(shù)熱阻結(jié)溫度溫升熱阻是指設(shè)備的有效溫度外部指定參考點溫差除以設(shè)備的穩(wěn)態(tài)功耗商表示設(shè)備的散熱程度重要參數(shù)當(dāng)前散熱良好功率LED熱阻10國內(nèi)報告的良好熱阻海外達(dá)到熱阻水平以確保功率LED壽命結(jié)溫度是指LED器件主要加熱部分的溫度半導(dǎo)體結(jié)反映了LED器件在工作條件下的性能，它是否能夠承受溫度值。
為此，美國ssl計劃開發(fā)和提高耐熱性。
芯片磷光體具有非常高的耐熱性。
目前，它已經(jīng)達(dá)到了150℃的芯片結(jié)溫度。
基本設(shè)備的壽命不會受到影響。
芯片磷光體的耐熱性越高，散熱要求越高，溫升越低。
討論了幾種不同的溫升。
管殼的環(huán)境溫升指的是led器件。
管殼式led燈可以測量熱點溫度。
從燈的發(fā)光平面到燈的距離是0。
led燈發(fā)熱的新問題開發(fā)了兩種新技術(shù)，以增加單管的光通量并注入更大的電流密度。
接下來，芯片需要產(chǎn)生更多的熱量。
需要增加led光源的功率。
需要增加led光源的功率。
需要將多個功率led芯片封裝在一起。
cob結(jié)構(gòu)的模塊化燈將產(chǎn)生更多的熱量。
需要采取更有效的冷卻結(jié)構(gòu)措施。
提出的冷卻新課題將極大地影響led燈的性能和壽命。
目前，led燈的總冷卻效率為50。
許多電能變熱。
led的高電流密度將在高度模塊化的燈具中產(chǎn)生更集中的廢熱。
需要良好的散熱來提高散熱水平。
提供以下建議。
對于LED芯片，應(yīng)采用新的結(jié)構(gòu)和工藝來提高LED芯片的結(jié)溫度。
應(yīng)降低材料的耐熱性和散熱條件。
led器件的熱阻應(yīng)降低。
應(yīng)使用新的包裝結(jié)構(gòu)和工藝來選擇具有良好導(dǎo)熱性和耐熱性的新材料。
新材料包括金屬之間的粘結(jié)材料。
熒光粉應(yīng)與膠水混合。
熱阻應(yīng)降低10，以降低溫升。
應(yīng)盡可能使用導(dǎo)熱性。
良好散熱材料的設(shè)計需要更好的通風(fēng)管道，以便盡快散發(fā)廢熱。
溫升應(yīng)小于30。
模塊化燈具的散熱水平應(yīng)提上日程。
當(dāng)然，許多散熱方法都很好。
設(shè)計時應(yīng)考慮成本因素。
LED燈的設(shè)計應(yīng)提高燈的效率。
光線分布要求應(yīng)美觀。
此外，還應(yīng)提高散熱水平。
應(yīng)使用良好的導(dǎo)熱材料。
據(jù)報道，散熱體涂有納米材料。
